Samsung e TSMC sperano che i nuovi macchinari ASML aiutino a risolvere la carenza di chip

Samsung e TSMC Adottano la Litografia EUV High NA di ASML per i Chip di Prossima Generazione

Samsung e TSMC si uniranno a Intel nell’adozione delle più recenti macchine per la litografia a ultravioletti estremi (EUV) High NA di ASML, come annunciato dal produttore olandese di apparecchiature. Questa mossa strategica da parte dei due maggiori produttori di chip al mondo, rispettivamente numero uno e due, segna un passo significativo verso la prossima generazione di tecnologia dei semiconduttori. Le tre aziende hanno anche svelato una nuova iniziativa per l’adozione di fotomaschere più grandi da 12 pollici, con l’obiettivo di aumentare la resa produttiva e ridurre i costi di fabbricazione dei chip.

Samsung prevede di implementare la tecnologia EUV High NA per la produzione di memorie DRAM entro il 2028, mentre TSMC la utilizzerà nei suoi nodi avanzati a partire dal 2030. Attualmente, solo Intel ha adottato questa tecnologia, impiegandola nel suo processo 18A per selezionati processori Core Ultra Series 3 (Panther Lake). L’azienda sta anche sviluppando una versione avanzata, la 18A-P, considerata da Apple per i suoi processori iPhone di prossima generazione. ASML ha lodato Intel per aver prodotto oltre un milione di wafer utilizzando il nuovo processo, sebbene abbia anche sottolineato che l’adozione su larga scala della tecnologia non è facile e che entrambe le aziende potrebbero incontrare colli di bottiglia che potrebbero ostacolare le date di produzione previste.

ASML ha inoltre annunciato un’iniziativa con TSMC e Samsung per passare dalle attuali fotomaschere da sei pollici a quelle di grande formato da 12 pollici, utilizzate per "incidere" i modelli dei chip sui wafer. Un altro grande produttore di chip, SK Hynix, sta valutando la propria partecipazione al consorzio. Secondo TSMC, le maschere più grandi aumenteranno la produttività delle fabbriche, ridurranno i costi di fabbricazione dei chip ed elimineranno i vincoli di "cucitura".

Le nuove maschere permetteranno alle aziende di stampare le caratteristiche più fini del processo EUV High NA su chip di dimensioni maggiori. Attualmente, i processori realizzati con questo processo richiedono che le caratteristiche siano "cucite" insieme, un processo che aggiunge complessità e costi alla produzione. Le fotomaschere da 12 pollici consentiranno alle fabbriche di produrre questi chip senza la necessità di cucitura, riducendo così i costi e la complessità.

ASML inizierà i test sulle fotomaschere da 12 pollici nel 2031, con la produzione che dovrebbe iniziare nel 2033. Marco Pieters, Chief Technology Officer di ASML, ha dichiarato a Reuters che "se riusciremo a realizzarlo come industria, la produttività di questi sistemi aumenterà effettivamente del 40 percento".